жаңылыктар

Жогорудагы диаграммадан көрүнүп тургандай, акыркы 20 жыл ичинде ПХБ бетинин жасалгасы укмуштуудай өзгөрдү, анткени технологиянын өнүгүшү жана экологиялык таза багыттардын болушу.
1) HASL коргошунсуз.Акыркы жылдарда электроника өндүрүмдүүлүгүн же ишенимдүүлүгүн жоготпостон, салмагы жана өлчөмү боюнча олуттуу түрдө азайып кетти, бул HASLди колдонууну чектеди, анын бети тегиз эмес жана майда кадам, BGA, майда тетиктерди жайгаштыруу жана тешиктер аркылуу жабуу үчүн ылайыктуу эмес.Ысык абаны тегиздөөчү финиш чоңураак прокладкалар жана аралыктар менен ПХБ монтажында мыкты көрсөткүчкө ээ (ишенимдүүлүк, ширетүүлүк, бир нече жылуулук циклин жайгаштыруу жана узак сактоо мөөнөтү).Бул эң арзан жана жеткиликтүү жасалгалардын бири.HASL технологиясы RoHS чектөөлөрүнө жана WEEE директиваларына ылайык келген жаңы муундагы коргошунсуз HASL муунуна айланганына карабастан, 1980-жылдары бул аймакта үстөмдүк кылуучу (3/4) ПХБ өндүрүшүндө ысык абаны тегиздөө 20-40% га чейин төмөндөйт.
2) OSP.OSP эң аз чыгымдары жана жөнөкөй процесси жана тегиздик пластинкалары менен популярдуу болгон.Ушундан улам дагы деле жылуу кабыл алынууда.Органикалык каптоо процесси стандарттуу ПХБларда же өнүккөн ПХБларда, мисалы, майда чайыр, SMT, тейлөө такталарында кеңири колдонулушу мүмкүн.Көп катмарлуу органикалык каптоо үчүн акыркы жакшыртуулар OSP ширетүүнүн бир нече циклин камсыз кылат.Эгерде ПХБда беттик туташуунун функционалдык талаптары же жарактуулук мөөнөтү боюнча чектөөлөр жок болсо, OSP эң идеалдуу беттик бүтүрүү процесси болот.Бирок анын кемчиликтери, зыянга каршы сезгичтиги, жарактуулук мөөнөтү кыска, өткөрбөйт жана текшерүү кыйын, анын кадамын бекемдөө үчүн жайлатат.Учурда ПХБлардын болжол менен 25%-30% органикалык каптоо процессин колдонушат.
3) ENIG.ENIG - тегиздик бетинде эң сонун иштеши, ширетүү жана бышыктыгы, булганууга туруктуулугу үчүн катаал чөйрөдө колдонулган алдыңкы ПХБ жана ПХБ арасында эң популярдуу финиш.Көпчүлүк PCB өндүрүүчүлөрүндө электрсиз никель / чөмүлүүчү алтын линиялары электр платаларынын фабрикаларында же цехтеринде бар.Наркы жана процессти көзөмөлдөөнү эске албаганда, ENIG HASLдин идеалдуу альтернативасы болуп калат жана кеңири колдонууга жөндөмдүү.Электрсиз никель/имерсиондук алтын 1990-жылдары ысык абаны тегиздөөнүн тегиздик маселесин чечүү жана органикалык капталган флюсту алып салуудан улам тез өскөн.ENEPIG ENIGдин жаңыртылган версиясы катары, электрсиз никель / чөмүлүүчү алтындын кара төшөк маселесин чечти, бирок дагы эле кымбат.Immersion Ag, Immersion Tin жана OSP сыяктуу алмаштыруунун баасы азайгандан бери ENIG колдонмосу бир аз жайлады.Учурда ПХБлардын болжол менен 15-25%ы бул жыйынтыкты кабыл алат.Эгерде бюджеттин байланышы жок болсо, ENIG же ENEPIG көпчүлүк шарттарда идеалдуу вариант болуп саналат, айрыкча жогорку сапаттагы камсыздандыруу талаптары, татаал пакет технологиялары, бир нече ширетүүчү түрлөрү, тешиктер, зымдарды бириктирүү жана пресс-фиттөө технологиясы, жана башкалар..
4) Чөмүлүүчү күмүш.ENIG арзан алмаштыруучу катары, чөмүлүүчү күмүш абдан жалпак бетине, чоң өткөргүчтүгүнө, орточо жарактуулук мөөнөтүнө ээ.Эгерде сиздин PCBиңиз жакшы ыргак / BGA SMT, кичинекей компоненттерди жайгаштырууну талап кылса жана бюджетиңиз төмөн болгондо жакшы туташуу функциясын сакташыңыз керек болсо, чөмүлүү күмүшү сиз үчүн артыкчылыктуу тандоо.IAg байланыш өнүмдөрүндө, унааларда жана компьютердик периферияларда жана башкаларда кеңири колдонулат. Теңдешсиз электрдик эффективдүү болгондуктан, ал жогорку жыштыктагы конструкцияларда кабыл алынат.Чөмүлүүчү күмүштүн өсүүсү жай (бирок дагы эле көтөрүлүп жатат) себеби, булганууга жөндөмдүү жана ширетүүчү муундардын боштуктары бар.Учурда ПХБлардын болжол менен 10%-15%ы бул финишти колдонушат.
5) Чөмүлүүчү калай.Immersion Tin 20 жылдан ашык убакыттан бери беттик бүтүрүү процессине киргизилген.Өндүрүштү автоматташтыруу ISn бетин бүтүрүүнүн негизги кыймылдаткычы болуп саналат.Бул жалпак беттик талаптар, майда кадам компоненттерин жайгаштыруу жана пресс-фигурациялоо үчүн дагы бир үнөмдүү вариант.ISn процесстин жүрүшүндө эч кандай жаңы элементтер кошулбагандыктан, байланыш арткы пландары үчүн өзгөчө ылайыктуу.Tin Whisker жана кыска операциялык терезе аны колдонуунун негизги чектөөсү болуп саналат.Бир нече типтеги монтаждоо сунушталбайт, анткени, ширетүүдө интерметаллдык катмар көбөйөт.Мындан тышкары, канцерогендердин болушуна байланыштуу калайга чөмүлүү процессин колдонууга чектөө коюлган.Учурда ПХБлардын болжол менен 5%-10% чөмүлүүчү калай процессин колдонушат деп болжолдонууда.
6) Электролиттик Ni/Au.Электролиттик Ni / Au PCB беттик тазалоо технологиясын жаратуучусу болуп саналат.Бул басма схемалардын өзгөчө кырдаалы менен пайда болгон.Бирок, өтө жогорку наркы укмуштуудай анын колдонууну чектейт.Азыркы учурда, Soft алтын, негизинен, чип кутулоо алтын зым үчүн колдонулат;Катуу алтын, негизинен, алтын манжалар жана IC ташыгычтар сыяктуу soldering эмес жерлерде электрдик байланыш үчүн колдонулат.Никель-алтын электропластинанын үлүшү болжол менен 2-5% түзөт.