жаңылыктар

Дээрлик баарыPCBэки катмарлуу же көп катмарлуулар ички катмарлардын же сырткы катмарлардын ортосундагы өткөргүчтөрдү туташтыруу үчүн, же компоненттердин коргошун зымдарын кармоо үчүн капталган тешиктерди (PTH) колдонушат.Буга жетүү үчүн, тешиктер аркылуу агымдын өтүшү үчүн жакшы туташкан жолдор керек.Бирок, каптоо процессине чейин тешиктер өткөргүч эмес, анткени басма схемалары өткөргүч эмес композиттик субстрат материалынан (эпоксид-айнек, фенол-кагаз, полиэстер-айнек ж.б.) турат.Тешик жолдорунун ыңгайлуулугун камсыз кылуу үчүн, 25 микрон (1 миль же 0,001 дюйм) жез же схеманын конструктору тарабынан белгиленген андан көп жез жетиштүү байланышты түзүү үчүн тешиктердин дубалдарына электролиттик жол менен салынышы керек.

Электролиттик жез каптоодон мурун, биринчи кадам басылган зым такталарынын тешиктеринин дубалында баштапкы өткөргүч катмарды алуу үчүн электрсиз жез деп аталган химиялык жез каптоо болуп саналат.Автокаталитикалык кычкылдануу-калыбына келтирүү реакциясы өтүүчү тешиктердин өткөрбөгөн субстраттын бетинде жүрөт.Дубалдын үстүндө 1-3 микрометр калыңдыктагы өтө жука жез катмары химиялык түрдө чөктүрүлөт.Анын максаты - электр өткөргүч тактасынын дизайнери белгилеген калыңдыкка чейин электролиттик жол менен топтолгон жезди андан ары түзүүгө мүмкүндүк берүү үчүн тешиктин бетинин өткөргүч болушу.Биз өткөргүч катары жезден тышкары палладий, графит, полимер ж.б.Бирок жез кадимки учурларда электрондук иштеп чыгуучу үчүн эң жакшы вариант.

IPC-2221A таблицасында айтылгандай, 4.2-таблицада жездин орточо калыңдыгы үчүн PTH дубалдарына электрсиз жез каптоо ыкмасы менен колдонулуучу жездин минималдуу калыңдыгы Ⅰ классы үчүн 0,79 миль жана Ⅱ классы үчүн 0,98 миль түзөт.классⅢ.

Химиялык жезди жайгаштыруу линиясы толугу менен компьютер тарабынан башкарылат жана панелдер бир катар химиялык жана чайкоо ванналары аркылуу кран аркылуу жүргүзүлөт.Адегенде PCB панелдери алдын ала иштетилет, бургулоодон калган бардык калдыктарды жок кылат жана жездин химиялык катмары үчүн эң сонун бүдүрлүктү жана электропозитивдүүлүктү камсыз кылат.Өтө маанилүү кадам тешиктердин перманганатты дезмирлөө процесси болуп саналат.Дарылоо процессинде эпоксиддүү чайырдын жука катмары адгезияны камсыз кылуу үчүн ички катмардын четинен жана тешиктердин дубалдарынан четтелет.Андан кийин бардык тешиктердин дубалдары активдүү ванналарга палладийдин микро бөлүкчөлөрү менен себилет.Ванна кадимки аба агитациясында кармалып турат жана панелдер тешиктердин ичинде пайда болушу мүмкүн болгон аба көбүктөрүн жок кылуу үчүн ваннанын ичинде тынымсыз жылып турат.Жездин жука катмары панелдин бүт бетине жайгаштырылган жана палладий жуунгандан кийин тешиктер тешилген.Палладийди колдонуу менен электрсиз каптоо жез жабынын айнек стекловолок менен эң күчтүү адгезиясын камсыз кылат.Аягында жез катмарынын көзөнөктүүлүгүн жана калыңдыгын текшерүү үчүн текшерүү жүргүзүлөт.

Ар бир кадам жалпы процесс үчүн маанилүү.Процедурадагы ар кандай туура эмес мамиле ПХБ такталарынын бүт партиясын текке кетириши мүмкүн.Жана PCBдин акыркы сапаты бул жерде айтылган кадамдарда олуттуу түрдө жатат.

Эми, өткөргүч тешиктер менен, схемалар үчүн ички катмарлар менен сырткы катмарлардын ортосундагы электр байланышы орнотулган.Кийинки кадам - ​​бул тешиктердеги жезди жана зым тактайларынын үстүнкү жана астыңкы катмарларын белгилүү бир калыңдыкка чейин өстүрүү - жезди электропластика.

PTH PTH технологиясы менен PTH ShinTechдеги толук автоматташтырылган химиялык электрсиз жез каптоочу линиялар.

Блогго кайтуу>>