Автоматташтырылган PCB заводунда HDI PCB жасоо --- OSP бети
Жарыяланган:03-февраль, 2023-жыл
Категориялар: Блогдор
Теги: pcb,pcba,PCB жыйындысы,PCB өндүрүү, PCB бети,АӨИ
OSP Органикалык Solderability Коргоочу дегенди билдирет, ошондой эле PCB өндүрүүчүлөр тарабынан схема органикалык каптоо деп аталат, арзан баада жана PCB өндүрүү үчүн колдонууга жеңил болгондуктан, популярдуу Printed Circuit Board бетинин жасалгасы.
OSP химиялык жол менен ачык жез катмарына органикалык кошулманы колдонууда, ал ширетүү алдында жез менен тандалма байланыштарды түзүп, ачык жезди дат басып калуудан коргоо үчүн органикалык металлдык катмарды түзөт.OSP Калыңдыгы, жука, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) ортосунда, A° (ангстром) менен өлчөнөт.
Organic Surface Protectant ачык-айкын, визуалдык текшерүү үчүн кыйын.Кийинки ширетүү, ал тез эле алынып салынат.Химиялык чөмүлүү процесси бардык башка процесстер, анын ичинде Электрдик Сыноо жана Инспекциядан кийин гана колдонулушу мүмкүн.PCB үчүн OSP бетинин жасалгасын колдонуу, адатта, конвейердик химиялык ыкманы же вертикалдуу чөмүлүүчү резервуарды камтыйт.
Процесс жалпысынан мындай көрүнөт, ар бир кадамдын ортосунда чайкоо менен:
1) Тазалоо.
2) Топографияны өркүндөтүү: Ачык жездин бети такта менен OSP ортосундагы байланышты жогорулатуу үчүн микро-оюудан өтөт.
3) Күкүрт кислотасынын эритмесинде кислота менен чайкоо.
4) OSP колдонмосу: процесстин ушул жеринде OSP чечими PCBге колдонулат.
5) Деионизациялоочу чайкоо: OSP эритмеси иондор менен толтурулуп, ширетүү учурунда оңой жок кылынат.
6) Кургак: OSP аяктагандан кийин, PCB кургатуу керек.
OSP бети - эң популярдуу жасалгалардын бири.Бул басма схемаларды өндүрүү үчүн абдан үнөмдүү, экологиялык жактан таза вариант.Бул жакшы кадамдар / BGA / кичинекей компоненттерди жайгаштыруу үчүн тегиздик тегиздиктин бетин камсыздай алат.OSP бети абдан оңдолот жана жабдууларды тейлөөнү талап кылбайт.
Бирок, OSP күтүлгөндөй бекем эмес.Анын терс жактары бар.OSP иштетүүгө сезгич жана чийиктерди болтурбоо үчүн катуу иштөөнү талап кылат.Адатта, бир нече ширетүү сунушталбайт, анткени бир нече ширетүү пленканы бузушу мүмкүн.Анын жарактуулук мөөнөтү бардык беттик жасалгалардын ичинен эң кыскасы.Тактайларды каптоо колдонулгандан кийин тез арада чогултуу керек.Чындыгында, PCB провайдерлери анын жарактуулук мөөнөтүн бир нече жолу кайра жасоо менен узарта алышат.OSP тунук мүнөзүнөн улам сыноо же текшерүү өтө кыйын.
Артыкчылыктары:
1) коргошунсуз
2) Жалпак бет, майда тактар үчүн жакшы (BGA, QFP...)
3) абдан жука каптоо
4) Башка жасалгалар менен бирге колдонулушу мүмкүн (мисалы, OSP+ENIG)
5) Төмөн наркы
6) Кайра иштетүү мүмкүнчүлүгү
7) Жөнөкөй процесс
Кемчиликтери:
1) PTH үчүн жакшы эмес
2) Handling Sensitive
3) Кыска жарактуулук мөөнөтү (<6 ай)
4) crimping технологиясы үчүн ылайыктуу эмес
5) Бир нече жолу кайра иштетүү үчүн жакшы эмес
6) Жез монтажда ачыкка чыгат, салыштырмалуу агрессивдүү агымды талап кылат
7) Текшерүү кыйын, МКТ тестирлөөдө көйгөйлөрдү жаратышы мүмкүн
Типтүү колдонуу:
1) Майда кадамдуу түзүлүштөр: Бул финишти тегиз тепкичтердин же тегиз эмес беттердин жоктугунан улам майда бийиктиктеги аппараттарга колдонуу эң жакшы.
2) Сервердик такталар: OSP'тин колдонулушу төмөнкү чендеги тиркемелерден баштап жогорку жыштыктагы сервердик такталарга чейин.Колдонуудагы бул кеңири өзгөрүү аны көптөгөн колдонмолорго ылайыктуу кылат.Ал ошондой эле көп учурда тандап бүтүрүү үчүн колдонулат.
3) Беттик монтаждоо технологиясы (SMT): OSP SMT монтаждоо үчүн жакшы иштейт, анткени сиз PCB бетине түз компонентти тиркөөңүз керек болгондо.
АрткаБлогдорго
Посттун убактысы: 2023-жылдын 2-февралына чейин
